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            深圳聯(lián)歐攜手NEXENSOR聯(lián)合參展2024半導體設備年會

            文章來源:深圳聯(lián)歐貿(mào)易有限公司    發(fā)布時間:2024-09-25    點擊量:208 次

                  作為韓國耐神NEXENSOR和德國MSG的中國區(qū)總代理,深圳聯(lián)歐(Euro-me)將與兩家公司共同參加在于2024年9月25~27日在無錫太湖國際博覽中心舉行的第十二屆半導體設備與核心部件展示會(CSEAC)。
            CSEAC,是中國半導體設備年會暨半導體設備與核心部件展示會的簡稱,自創(chuàng)立以來,便以推動中國半導體行業(yè)發(fā)展為己任,致力于為業(yè)界搭建一個專業(yè)、高效、前沿的交流展示與合作平臺。
            作為半導體行業(yè)的權威盛會,CSEAC品牌代表著高水準、專業(yè)化與國際化。每一屆年會都匯聚了國內(nèi)外頂尖的半導體制造、封測、設備與核心部件、材料供應商等科研機構及行業(yè)專家,共同探討半導體行業(yè)的最新技術、市場趨勢與發(fā)展機遇。


                我們的展位號是C1-77。

                  韓國耐神CEO將在此次展會進行專題演講(專題一:2024半導體設備與核心部件配套新進展論壇),介紹先進封裝最新的3D光學檢測技術和方案,時間是9月25日下午16:10~16:30。

            此次展會上,我們將展出韓國耐神公司應用于半導體和顯示屏行業(yè)最新的檢測技術:
            1. 為半導體先進封裝工業(yè)提供3D光學測量整體解決方案。
            2. 白光干涉掃描傳感器- 測量速度僅需1秒,Z向重復精度10nm,可集成在設備中用于批量檢測。
            3. 干涉法厚度/位移傳感器- 使用近紅外干涉法,單探頭可測量厚度/位移,適用于晶圓測厚等應用。

            期待眾多新老客戶和朋友來訪我們的展位,蒞臨指導,探討合作!

            展出產(chǎn)品:
            3D光學測量整體解決方案                                           3D掃描干涉顯微鏡
             

            干涉法厚度/位移傳感器   

             

            此外,我司還將展出德國MSG自動對焦傳感器。德國MSG自動對焦傳感器應用于面板、玻璃等缺陷檢測中,適用于TFT-LCD,OLED,Micro/MiniLED等各種產(chǎn)品。

               

            歡迎新老朋友來我司展位參觀和洽談!
            如您對韓國耐神和MSG相關產(chǎn)品和方案有興趣,請聯(lián)系:
            Martin@euro-me.com Tel:0755-83842035 13632890602

             

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